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省スペースファイバーレーザー切断機
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省スペースファイバーレーザー切断機

Senfeng 3015H は、TUV、FDA、ETL の CE に合格した板金の切断機の一種です。ファイバーレーザー装置、交換可能な作業台2台、出力1.5kw～6kwを装備しています。
SF 3015H ファイバーレーザー切断機の詳細については、お気軽にお問い合わせください。営業マネージャーがすぐに技術ソリューションをお送りいたします。

Senfeng ファイバーレーザー 切断機 の技術パラメータ

機種 SF3015H/SF4020H/SF6020H/SF6025H
ファイバーレーザー切断機
加工テーブル（mm）
3050*1530/4050*2030/
6050*2030/
6050*2530
レーザー出力(KW) 1.5/2/3/4/6
最大移動速度(m/min) 130
最大加速度(G) 1.0
X/Y軸位置決め精度(mm/m) ±0.05
X/Y軸繰り返し位置決め精度(mm) ±0.02

 

利点 - SF3015H 完全密閉型ファイバーレーザー切断機

密閉構造

 

 

完全に保護され密閉されているため、レーザーによるダメージが軽減されます。
省エネで環境に優しい

 

 

オールラウンドモニタリング

 
デュアルカメラ搭載
リアルタイムのステータス監視
 
 

オートフォーカスレーザーヘッド

 
焦点を自動調整
複数の焦点距離が適用される
さまざまな厚さのスマートな切断

機械全体が 40HQ に収まる（3015H)

機械のサイズは 8300*2270*2260mm (バッキングボードを含む)。
フレームコンテナなしで機械全体が 40HQ に収まるので、輸送コストが大幅に節約されます。

ファイバーレーザーカッター

設置面積が小さく、作業領域が広い

機械のサイズは 2270mm×8300mm×2340mm;床面積は以前より 22.2% 減少しました。
切断面積が拡大します、長さが50mm、幅が30mm大きくなります。

設置面積が小さく、作業領域が広い

インテリジェントCNCオペレーティングシステム

Cypcut数値制御システムを採用。インテリジェント診断、マルチスレッド操作、三段ミシン目加工、レーザーエネルギー制御、適応エッジファインディング、自動コーナー加減速、フライトカット、ワークテーブル切り替え、機械精度補正などの機能を備えています。

系统功能图

3015H ファイバーレーザーの厳格な品質検査

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    組立前にビーム加工の形状や位置公差が設計範囲内であるか確認し、装置の品質を確保します。
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      ガイドレールとラックの設置、検出、固定は専門技術者によってラックに組み立てられ、その他の重要な精度は、ギアとラックの正常な設置を確保するために乾式サブテーブル調整を使用して行われます。
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      さまざまな光学部品を組み合わせ、ソフトウェアと連携することで、機械の位置決め精度の測定、微小変位精密工作機械の振動試験や繰り返し位置決め精度や動的パラメータの測定など、機械の動的性能試験も行うことができます。解析、ラック駆動の動き特性解析、ガイドウェイの駆動システム応答特性解析などの動特性解析は、非常に高い精度と効率を持ち、迅速にデータを処理し、工作機械の誤差補正の基礎を提供します。
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    3015Hについてさらに詳しく知りたい方は、お気軽にお問い合わせください。オンラインサービスはすぐにお答えいたします。
    H シリーズファイバーレーザー切断機は、炭素鋼、ステンレス、真鍮、アルミニウムなどの30mmまでの鋼板を切断できます。詳細な要件についてはお問い合わせください。Senfeng laser は世界中で代理店と顧客を探しています。
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     +86-531-88737920
     senfeng@sfcnclaser.com
    +86-13210546543

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