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製造業には常に変化するニーズがあり、レーザー切断は生産量と市場の両面からこれらのニーズを満たします、レーザー切断はまた、変化する製造ニーズに容易に対応することができる。レーザー切断は、従来の製造工程と比較して大きな利点がある。レーザー切断に使用される機器は、特定のニーズに合わせてセットアップや再調整が可能です。また、レーザーで切断された材料は二次加工を必要としないことが多いため、生産量を増やし、その他の二次加工を省くことができ、その結果、短期間で顧客に製品を提供することができる。
レーザー技術の継続的な発展に伴い、レーザーチューブ切断機は徐々に管加工のための主流の設備となっている。 レーザーチューブ切断機は、レーザー技術を使用してチューブを切断する機器の一種であり、従来のチューブ切断技術と比較して、より高い精度、より速い切断速度と優れた切断品質を持っていると同時に、レーザービームの高エネルギー密度により、迅速に管を切断することができ、管に損傷を与えないので、管加工、機械製造、石油化学産業、食品加工産業、フィットネス機器などの分野で広く使用されています。
SENGFENGレーザーは誇り高い技術と最新の加工機を持って、PHOTONIX 2023に参加します(ブース番号51-16)。展示会では、2つの主要な製品カテゴリを披露します:レーザー切断機、レーザー溶接機。
レーザー加工機の作業原理は主にレーザーと材料の相互作用によって、作用プロセスは、主にマイクロとマクロの2つの現象に分かれています。ミクロ現象は、主に量子反応プロセスであり、マクロ現象には、材料によるレーザーの吸収、反射、屈折、エネルギー変換、伝達などがあります。レーザー切断機の切断品質に影響を与える要因は非常に複雑であり、材料自体の特性に加えて、いくつかの機器やハードウェアの影響があります。1、 ビーム特性:レーザ加工のカット幅は、フォーカス後のスポット径と大きく関係しています。レーザー照射のパワー密度とエネルギー密度は、レーザースポットの直径に関係しています。大きな電力密度とエネルギースケー