高速微細加工装置 価格詳細については、メールでお問い合わせてください。
モデル
SFP1313
機械サイズ(mm)
2090×1820×2000
ワークベンチサイズ(mm)
400×400
レーザーパワー出力(W)
500
レーザー波長(nm)
1064
レーザーパルス幅(NS)
30/60/120/240
レーザー周波数(KHz)
2000/1000/500/500
集束スポットの直径(μm)
≤40
有効焦点距離(mm)
420
走査範囲(mm)
300×300
スキャン速度(M / S)
≤600m/ s
走査線周波数(Hz)
1600
走査繰り返し位置決め精度(μm)
±3μm
処理方法
線形モード、ドットマトリックスモード、
BMPモード
位置決め方法
ポリゴンミラースキャナはメカニカルシャフトと一致しています
高速マイクロホール掘削機の加工厚さ
レーザーパワー
レーザーパルス繰り返し率
走査速度
材料
厚さ
500W
500kHz
50m / s-500m / s
ステンレス鋼
10μm~300μm
チタンアロイ
ジルコニウムアロイ
シリコンチップ
0.1mm
アルミニウム合金
0.15mm
レーザー格子走査
レーザーリニアスキャン
高速BMPビットマップ処理
レーザー掘削
レーザーリニアカット
高密度マイクロホールアレイ処理
レーザービーム溝
自己開発ポリゴンスキャナー
信じられないほど速いです
ポリゴンスキャナの走査速度は、ガルボスキャナの約30~100倍高い。
優れた正確さ
低い歪みと高精度で大きな面積で2次元走査を実現します。
RFPGAによるEAL-TIMEデータ処理
FPGA制御システムは、ポリゴンミラーパルスの高速同期走査を実現するのに役立ちます。
レーザー高速マイクロマシニング装置は、構造化ウェーハの穴あけ、穿孔、微細構造、マイクロマシニングから広く適用されています。
タッチスクリーン表面または太陽電池、電子部品のマイクロ穴あけおよび加工、ガラスおよびプラスチックの加工、ならびにセンサー製造、最先端学際的研究など。
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